行业领先超声平台
X+HI (和谐成像技术)
BMV 自主研发的全新 HI 超声平台采用多波束成像技术，突破了传统超声成像的局限，每次超声发射后可获取多组回波信号。数据量的提升结合相干波束重建算法，可在每个像素点精准完成相干计算，实现发射与接收的全程动态聚焦，并对海量数据并行计算 —— 这不仅提升了帧率和运动组织检测灵敏度，还优化了全视野图像的分辨率、穿透力与对比度。
传统超声成像
和谐成像
精准诊断，随时随地
选择 SonoMaxx，守护医疗承诺
信赖 SonoMaxx，收获更佳诊疗体验
我们的超声，给您安心保障
基于 X + 架构驱动
X + 三重匹配层技术
三重匹配层技术可提高声能转换效率，减少传播过程中的声能损耗，优化带宽和信噪比，最终呈现更优质的图像。
X + 智能晶体技术
将阵列单元切割成多个子单元，能更精准地控制单元的振动模式，提升压电晶体的电声转换效率。具体效果为：探头带宽提升 15%，灵敏度提升 6 分贝。
X + 微阵列单元技术
- 微阵列单元配合特殊材质的匹配层与背衬材料，实现高效散热并最大程度降低信号损耗。SonoMaxx™专属换能器技术，带来高灵敏度、宽频带的超清成像体验，显著提升图像的分辨率、对比度与均匀性。
为什么选择 BMV？
核心优势
占位文本（实际可替换为核心价值描述，如：一体化解决方案、全球服务网络等）
高密度阵元
192 阵元设计，带来清晰锐利的成像效果，可精准诊断病变
多模式成像
支持 5 种以上成像模式，包括 B 型、M 型、彩色多普勒、能量多普勒、脉冲波多普勒等，无任何订阅费用，同时兼容 DICOM 系统。
技术赋能
实效验证，而非承诺
高品质成像、脉冲波（PW）与连续波（CW）多普勒功能，经统计验证，可媲美大型高端设备的表现
深度学习 AI 能力
基于前沿深度学习技术，持续迭代的 AI 平台
经实践验证的技术
金标准 TSM 探头技术 + 定制专用 ASIC 芯片
技术赋能
只需下载体验：在您的智能手机上探索 BMV 的功能与无限可能。
- 直观用户界面
按键数量精简，支持拇指操作的触控界面，直观易用。
- 单键 / 手势控制
支持图像冻结 / 解冻、存储、彩色模式开关、增益与深度调节等操作。
- 更多便捷功能
